晶間腐蝕(IGC)是奧氏體不銹鋼應用中常見的一種局部腐蝕,其產生的根本原因是熱處理、焊接或其他受熱過程中的熱循環(huán)使其晶界析出碳化物,晶界附近的鉻含量減小至小于12%而形成了“貧鉻區(qū)”,在腐蝕介質的作用下貧鉻區(qū)便產生了晶間腐蝕。
常用的202、304等奧氏體不銹鋼一般在650℃左右對晶間腐蝕最為敏感,且主要晶間析出物為Cr23C6。然而,由于各種不銹鋼化學成分的差異,其晶間腐蝕敏化溫度和晶間碳化物的析出會發(fā)生變化,因而呈現(xiàn)出的最敏感溫度范圍也不同。
研究人員通過分析不同溫度下16Cr奧氏體不銹鋼的碳化物析出和晶間腐蝕,研究了不同熱循環(huán)對其碳化物析出的影響規(guī)律,并對影響因素進行了分析,以期為16Cr奧氏體不銹鋼的應用提供借鑒。
以熱軋退火酸洗后的16Cr不銹鋼為基材,其顯微結構為單相奧氏體組織,主要化學成分見表1:
表1 16Cr奧氏體不銹鋼的化學成分
元素
|
C
|
Si
|
Mn
|
P
|
S
|
Ni
|
Cr
|
Cu
|
N
|
Fe
|
ω/%
|
0.068
|
0.450
|
6.300
|
0.037
|
0.032
|
4.280
|
16.920
|
1.480
|
0.106
|
余量
|
將16Cr奧氏體不銹鋼分別加熱至450、650、850℃,保溫10min,分別采用水冷和空冷方式冷卻到室溫。依據(jù)BG/T4334-2008《金屬盒合金的腐蝕—不銹鋼晶間腐蝕試驗方法》(E方法急性試驗),將其線切割成100.0mm×20.0mm×4.5mm。用60、120號SiC金相砂紙逐級打磨表面,并用無水乙醇清洗。
研究發(fā)現(xiàn),加熱溫度、保溫時間及冷卻方式主要通過影響C原子的擴散而影響碳化物的析出。室溫下C在奧氏體不銹鋼中的溶解度約為0.006%,600℃時溶解度約為0.030%,1000℃時約為0.180%,隨著加熱溫度的增加,C在奧氏體中的溶解度增加。在隨后的冷卻過程中,溶解在奧氏體中的C會隨著溫度的降低而析出,在敏化溫度區(qū)間停留時間越長,C原子擴散越充分,晶界處Cr便會與C結合形成碳化物。冷卻速度可以通過影響C原子擴散而影響晶界碳化物的析出,冷卻速度越快,C原子在敏化溫度區(qū)間擴散越不充分,晶間碳化物析出就越少。因此,在16Cr奧氏體不銹鋼敏化溫度(400~900℃)內,加熱溫度越高、冷卻速度越慢,碳化物的析出越多,水冷試樣的晶界析出碳化物遠少于空冷。
16Cr奧氏體不銹鋼在敏化溫度區(qū)間加熱時,晶界碳化物隨加熱溫度上升而增加,加熱溫度850℃左右時晶界析出碳化物最多,主要為Cr23C6和Cr7C3。在敏化溫度區(qū)間加熱至相同溫度時,水冷可顯著減少晶界碳化物析出。16Cr奧氏體不銹鋼彎曲后雖然晶界存在黑色析出物,但表面均未產生晶間腐蝕裂紋,因而對晶間腐蝕不敏感。